金湖七月騰瑞氣，又是荷花盛開時(shí)。2021年7月6日，在精測(cè)電子隆重舉行武漢精測(cè)電子與中國(guó)地質(zhì)大學(xué)（武漢）戰(zhàn)略合作簽約暨研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地揭牌儀式。參加此次簽約儀式的有地質(zhì)大學(xué)（武漢）副校長(zhǎng)賴旭龍、機(jī)械與電子信息學(xué)院黨委書記瞿祥華、研究生院副院長(zhǎng)成中梅、遠(yuǎn)程與繼續(xù)教育學(xué)院副院長(zhǎng)劉雪梅、地理與信息工程學(xué)院黨委副書記武彥斌、材料與化學(xué)學(xué)院副教授楊麗霞、科學(xué)技術(shù)發(fā)展院產(chǎn)學(xué)研辦主任張華、社會(huì)合作辦公室副主任袁江；精測(cè)電子集團(tuán)常務(wù)副總經(jīng)理、精能電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理沈亞非、董事長(zhǎng)助理紀(jì)偉、研發(fā)副總鄭增強(qiáng)、研發(fā)總監(jiān)帥敏、人力資源經(jīng)理康丹、精能產(chǎn)品線經(jīng)理嚴(yán)運(yùn)思等技術(shù)骨干和相關(guān)人員參加了此次簽約儀式。
賴旭龍副校長(zhǎng)代表中國(guó)地質(zhì)大學(xué)（武漢），沈亞非常務(wù)副總經(jīng)理代表精測(cè)電子在戰(zhàn)略合作協(xié)議上簽字并對(duì)研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地進(jìn)行揭牌，雙方將進(jìn)一步促進(jìn)“產(chǎn)學(xué)研”融合，充分發(fā)揮地質(zhì)大學(xué)的人才、科研優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合精測(cè)電子產(chǎn)業(yè)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同在企業(yè)發(fā)展、人才培養(yǎng)、突破“卡脖子”核心技術(shù)等方面深度合作，以實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。
賴旭龍副校長(zhǎng)強(qiáng)調(diào)，科技革命，最終就是技術(shù)革命，終究是人才革命。雙方共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地，是充分發(fā)揮校企雙方優(yōu)勢(shì)，提升研究生實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力，促使研究生教育適應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略基地需要的有效途徑。隨著共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地合作協(xié)議的簽署，雙方將迎來更廣闊的合作空間。希望雙方發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，深化合作，攜手推進(jìn)人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新，取得更加豐碩的合作成果！沈亞非副總表示，合作雙方志同道合、務(wù)實(shí)篤行，精測(cè)電子也一直都注重推進(jìn)企業(yè)科技創(chuàng)新與學(xué)?？蒲匈Y源優(yōu)化配置，雙方一起探索思路、促進(jìn)合作、謀求未來更好的發(fā)展！